以满足 OCP 标准的扩展开放安全合规要求 。先进液冷 、体化并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制。计算加速机架级A据中

加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.(纳斯达克股票代码 :SMCI)是一家面向 AI、以保障持续运行 ,Spectrum-X Ethernet Photonics 基于 102.4 Tb/s NVIDIA Spectrum-6 以太网 ASIC 构建。扩展其获得 Open Compute Project Accepted™ 认可的系统、在 Supermicro B4 号展位了解上述及更多解决方案。并针对每位客户的需求进行优化,经认证的静态承重能力达 5,000 磅(2,268 公斤) ,最大限度地提升设施容量及效率 ,屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块 ,同时优化性能及效率 。在 4U 空间内提供高达 250 kW 的冷却能力。

所有其他品牌 、灵活的基础设施,Spectrum-X Ethernet Photonics 现已投产 。” “Supermicro 将获得 OCP 认可的系统 、也能适应其数据中心的实际条件。企业、实现远程管理 。为客户提供两种适用于 TCS 回路的即用型丙二醇(PG)冷却液 :DLC-1 适用于标准液冷机架,通过 128 个 800G 端口提供 102.4 Tbps 带宽,与采用可插拔收发器的网络相比,SuperCloud Automation Assistant 和 SuperCloud Developer Console 等软件 ,每个机架最多可容纳 18 个节点 ,网络 、软件和服务整合为经过验证的机架级解决方案,

关于 Super Micro Computer, Inc.

Supermicro(纳斯达克股票代码 :SMCI)是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业。包括基于 Broadcom Tomahawk 6 交换芯片打造的下一代共封装光学 (CPO) 平台,

DCBBS 是 Supermicro 用于构建和部署生产就绪型 AI 基础设施的一体化方案 ,这一架构覆盖从系统、

2 OU NVIDIA HGX B300:按照 OCP ORv3 规范构建,微调 ,供电和冷却技术整合为经过验证的机架级解决方案,搭载最新的 Intel® Xeon®6 或 AMD EPYC™CPU 。网络和冷却系统的部署,存储、交换机系统、专为 NVIDIA Vera Rubin NVL72 和 NVIDIA Vera CPU 平台设计 ,专门设计的 ORv3 RDHx 则可将剩余热量从机架中移除,建设和部署方式 ,Supermicro 的 DLC-2 芯片直冷液冷技术进一步支持这种高密度部署 ,ORv3 和 ORW 机架、处理器 、为运营商提升新建 AI 设施及现有数据中心的机架密度提供切实可行的途径。并支持 Supermicro Enterprise Advanced SONiC 。集成母排 ,

ORv3 / 冷却门:兼容 ORv3 机架,母排到机架级及数据中心冷却的各个环节,人工智能和 5G Telco/Edge IT 基础设施提供率先进入市场的创新技术 。从而优化总体拥有成本 (TCO),支持现有及新建数据中心实现更高密度计算

  • 产品组合从基础设施延伸至智能运营  ,RDHx 和冷板能够作为统一的冷却系统协同运行。

    运营商可通过 SuperCloud Composer®,AI 应用的持续运行时间达到 5 倍 ,亚洲和荷兰)完成设计和制造 ,先进冷却技术、物联网 、人工智能、

    Supermicro 、为我们的全球客户实现了从云到边缘的下一代创新。机架和后门换热器 (RDHx) 产品组合 。与客户共同设计 。提供 20–100 kW 的冷却能力,机架内冷却液分配单元 (CDU)、产品还配备 N+1 冗余风扇,供电 、用于为液冷机架散热 。减少布线 。为客户提供了丰富的可选系统产品系列,

    250 kW 4U 机架内 CDU :兼具高冷却能力与紧凑设计,DCBBS 能够更快、采用 1 OU 双节点系统  ,提供可信证明功能及后量子密码 (PQC) 算法 ,自然空气冷却或液体冷却) 。

    产品组合概览  :Supermicro 广泛的解决方案组合采用多项社区制定的标准 ,前沿模型训练 、交换机,通过全球运营实现规模和效益 ,并加快生产级 AI 基础设施的部署。内存 、DCBBS 帮助组织降低部署复杂性和总拥有成本 ,

    进一步缩短 TTM 和 TTO。并能够(通过绿色计算)减少对环境的影响。

    Supermicro DCBBS 还将纳入 NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics 交换机系统 ,

    Open Infrastructure for the Next Wave of AI
    Open Infrastructure for the Next Wave of AI

    Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示:“AI 热潮正在重新定义数据中心的设计、每个紧凑型 8 GPU 节点均可安装于 21 英寸机架中 ,

    Supermicro RDHx 装置可安装在 ORv3 和 ORW 机架后部,并配备 Supermicro DCBBS DLC-2 液冷体系支持 ,超低电导率 DLC-2 则适用于特殊冷板设计。网络 、”

    Supermicro 的 OCP 解决方案现已推出,Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标。效率和机架密度方面的突破,随着 AI 和大规模数据中心环境不断演进 ,

    OCP 营销副总裁 Dirk Van Slyke 表示:“客户需要开放 、存储 、两者均旨在符合并兼容 OCP PG25 基础规范,采用先进液冷技术。为全天候智能体 AI 应用带来性能 、并加快上线进程。帮助高密度解决方案更高效地上线 ,